bob主站
新闻资讯
联系我们
bob主站
科翔股份:公司重视玻璃基板先进封装技术发展动态后续将结合自己业务和市场情况储备相关技术
- 发布时间:2024-07-09
- 作者:bob主站
证券之星消息,科翔股份(300903)05月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
尊敬的投资者,您好!公司重视玻璃基板先进封装技术发展动态,后续将结合自己业务和市场情况,储备相关技术。谢谢您的关注!
董秘你好,咱们公司有没有扇出型封装技术?咱们公司在玻璃基板方面有没有相关的技术储备?
尊敬的投资者,您好!公司的扇出型封装技术处于研发技术阶段,公司重视玻璃基板先进封装技术发展动态,后续将结合自己业务和市场情况,储备相关技术。感谢您的关注!
尊敬的投资者,您好!公司的扇出型封装技术处于研发技术阶段,公司后续将重视半导体行业技术发展动态,结合自己业务和市场情况,储备相关技术。谢谢您的关注!
尊敬的投资者,您好!公司的扇出型封装技术处于研发技术阶段。谢谢您的关注!
尊敬的投资者,您好!公司重视半导体行业技术发展动态,谢谢您的关注!
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
- 上一篇: 刚果(布)海鲜冷冻库安装工程建设项目
- 下一篇: 【48812】俄研制出可接受400℃高温铝合金