【48812】帝科股份：针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问贵公司有国产代替项目吗？

  帝科股份（300842.SZ）9月5日在出资者互动渠道表明，公司安身先进配方化资料技能渠道，不断促进要害半导体电子资料的国产代替，现在针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。

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